華為在短短幾日內相繼推出兩款新型號的手機，經專家拆解發現九成以上的零件（主要是晶片）都是中國製造，說明美國對中國的晶片制裁完全失效。而拆解手機的結果更是震懾歐美國家。有軍事專家曾經表示，中國武器生產在微晶片領域非常落後，這將是未來幾十年中國軍備的重大掣肘。現在看來，國家能自行生產7納米的晶片，突破美國封鎖，取得攻關技術，不僅對經濟，甚至對未來武器的發展都具深遠影響。
打從特朗普年代，美國啟動對華為的制裁，而且不斷升級。從限制華為產品在美國市場發展，到全面禁止美國企業與華為合作，以及購買美國產品和技術，致華為一度出現高性能晶片荒。然而沉潛多年之後，華為竟然平地一聲雷，短短數日內相繼推出Mate60 Pro及Mate 60 Pro+，殺個美國措手不及。
日本拆解機構 Fomalhaut Techno Solutions 第一時間拆解這款新手機，發現裡頭沒有一顆美國晶片，網速遠遠大於 5G。而且Mate60 Pro 的網速在電梯、地下室等信號較弱環境也可以使用，加上手機的包裝盒註明是「衛星通訊終端」，讓日方更加相信華為發布的就是一直宣稱的「5.5G」。 美國對華為新手機的面世大為緊張，甚至有議員提出要加碼制裁。很明顯，美國是擔心中國主導了成熟的晶片市場，給眾多產業的發展帶來巨大挑戰，進而影響世界各國的總體經濟，這將是美方陣營的災難。
筆者一直認為，中國是一個不信邪的國家，打壓越大反抗越大。現在明顯看到事實結果。在美國多年的制裁下，反而激發中國加倍努力建立替代美國技術的能力，自行生產7納米的晶片技術，突破美國斷供5G手機晶片的問題。
值得留意的是，俄烏戰爭開打年餘，但俄羅斯這個超級大國始終未能拿下烏克蘭，軍事專家認為關鍵在於俄國欠缺高科技武器，當中主要是俄國的晶片技術。未來戰爭的勝負，很大程度取決於晶片技術。現在中國的晶片突破攻關科技，美國擔心的該是中國的武器發展吧！
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