華虹半導體(1347)上周公布，其在中國無錫12英吋生產線，90納米BCD實現規模量產。公司表示，擁有模擬及電源管理 IC 工藝平台，涵蓋 0.5 微米到 90 納米工藝節點，可廣泛應用於電源管理、工業控制、音頻功放、室內外照明、汽車電子等領域。
事實上，今年半導體產業維持高景氣。根據公司於5月中旬公布截至3月底止之首季業績。收入按年上升50.3%至30.5億美元，較第四季升8.8%，創紀錄以來新高；母公司擁有人應佔溢利為3,310萬美元，按年增加63.1%，按季減少24.1%。整體毛利率按年升2.6個百分點至23.7%。公司首季業績表現亮麗，歸因於全線產品需求強勁，特別是 NOR flash、MCU、IGBT 和 CIS等產品，配合產能利用率和整體出貨價上揚，毛利率得以改善。
由於全球芯片荒持續，短期難以解決，料晶圓行業高景氣延續。華虹半導體給予第二季指引傾向正面，預期收入達到3.35億美元，按季升幅約一成，毛利率則介乎23%至25%。在芯片產品供求失衡的背景下，料出貨價仍有上升空間，助力毛利率改善。
至於產能方面，公司目前處於滿負荷狀態。公司正積極推進無錫 12 吋廠擴產，連同上文提及的12英吋90納米BCD生產線，預計月產能於今年底前可達到6.5萬片，2022年年中逾8萬片。隨著新增產能不斷釋放，相信會加快收入增長速度。
綜合而言，芯片產業供不應求狀況預料會持續一段時間，對於晶圓代工企業而言屬利好，尤其公司積極開拓新產能以及產品均價有進一步提升空間，料今年財務表現會有不俗表現。策略上，公司現價為預測市盈率45.8倍，建議待股價調整至40元以下收集。
(筆者為證監會持牌人，並無持有上述股票)