博客

庾婉華:中國聯通更好把握政策及行業紅利

上週五(19日)美股個別發展,科技股回吐,當中英偉達(NVDA,或稱「輝達」)下挫一成。展望本週外圍,關注週五(26日)的個人支出價格(PCE)指數。企業業績方面,四隻重磅科技股Meta(Meta)、Tesla(TLSA)、微軟(MSFT)及Google(GOOG)均會公布季績。 焦點企業:中國聯通更好把握政策及行業紅利 美國聯儲局主席鮑威爾指,通脹回落缺乏進一步進展,暗示或推遲减息。港股表現偏軟,中資電訊具避險作用。 中國聯通(0762)最新公布,2024年今年第一季度業績,純利56.13億元(人民幣,下同),按年升8.9%。稅前利潤72.39億元,同比增長10.6%。營業收入994.96億元,按年升2.3%。當中服務收入達到890.43億元,增長3.4%。 期內移動用戶規模達到3.37億戶,其中5G套餐用戶2.69億戶,5G套餐滲透率提升至80%。物聯網連接數達到5.29億個,淨增3,460萬個;固網寬帶用戶達到1.15億戶,其中千兆用戶淨增211萬戶,千兆寬帶滲透率提升至23%。首季聯通雲收入達到167億元,較去年同期增長30.3%。 集團近年重點推動兩大主業協調發展,隨著5G網絡覆蓋日益完善,將投資重點由穩基礎的聯網通信業務轉向高增長的算網數智業務。集團著力發揮算網一體差異化能力,聯通雲收入達到167億元,同比增長30.3%;著力夯實算網數智能力底座,數據中心收入達到66億元,同比提升4.1%。經營收入穩步增長,盈利水平快速提升,用戶規模持續擴大,網絡基礎不斷夯實,改革創新再上台階,爲實現全年業績增長奠定了良好基礎。 中國聯通有望憑藉自身優勢及堅實的業務基礎,以創新轉型拓寬增長,更好的把握政策及行業紅利。 撰文:庾婉華(Avy Yu) 艾明資本董事總經理、金融財務學碩士,曾任職上市公司投資者關係部門,現時為專業投資者,並出任商業顧問公司執行董事至今,專長引入及深化環球投資者關係及企業融資策劃方案。 投資涉及風險,本文內容為供參考,亦不構成投資建議、邀約、購入、出售任何產品。 ============= 延伸閱讀:庾婉華:保誠去年業績由虧轉盈,香港業務成增長引擎< ============= 深入閱讀政經生活文化,更多內容盡在: Website:www.capital-hk.com Facebook:www.facebook.com/CapitalPlatformHK Instagram:www.instagram.com/capital.ceo.entrepreneur LinkedIn:www.linkedin.com/company/capitalhk/ [...]

博客

陳卓賢:由ARM併購案一周年說起,全球芯片荒下的骨牌效應

2020年9月,美國半導體巨頭輝達(Nvidia)計劃向日本軟銀,以400億美元收購旗下芯片架構公司安謀(ARM),時光飛逝,事件已過一年,但至今仍未有正式結果。這被認為是半導體行業最大的併購案,是需通過中國、英國、歐盟和美國監管部門的同意才能完成,但高通、蘋果、華為等企業都紛紛表示抵制這次併購。由此可見,芯片應用的主導權和生產芯片的能力已是國家級層面的戰略考慮,相信ARM併購案風波亦非短時間內能完滿解決。 ARM是一家總部位於英國劍橋、主要製造芯片設計和IP授權的半導體企業,為蘋果(Apple)、三星(Samsung)和高通(Qualcomm)等公司的行動設備處理器提供底層架構和芯片「動力」支援,並在2016時被日本軟銀收購。ARM的最大優勢是其架構處理器以低電耗聞名,所以全球超過95%的智能手機都在使用,並促使它成為芯片IP領域市佔率第一的企業。 併購會令ARM架構「中立性」消失 直到今天併購仍未完成,且受多方反對,是由於其手機芯片的壟斷性極高,當中尤以中國的反對聲音最大。因為有95%中國半導體企業設計芯片所使用的集成系統(SoC)是基於ARM架構,每年相關芯片放量約100億。同時,ARM在知識產權市場份額超過40%,在手機芯片的知識產權市場份額超過90%。 目前ARM是向全球芯片商及手機商採用開放授權模式,不介入不同廠商之間的競爭,以維持全球客戶中立性地位。不過,一旦Nvidia成功併購ARM,ARM就會變成美國公司的子公司,Nvidia就可進一步加大其市場壟斷。 各大科技企業要想使用ARM架構設計芯片,就必須徵得Nvidia的同意,結果ARM架構的「中立性」很大可能將不復存在,中國以至其他國家的半導體企業的發展,或受到極大的限制,各國智能手機行業的專利根基,都會捏在美國公司手中,最終現有市場格局的平衡將正式被打破。 芯片供需差持續擴大的因素 相比起全球市場競爭格局問題,現時芯片短缺的困局更需迫切應對。全球新冠疫情反復情況已超過一年半,疫情令工廠被迫間歇性停工而拖慢生產進度外,同時芯片廠商因憂慮疫情未見曙光,對前景產生不確性,於是供應鏈都傾向庫存堆積作準備,囤積居奇下,令下游對芯片的需求持續緊張,造成芯片漲價。另外,疫情的出現激活了在家工作的趨勢,直接加速企業數碼化的進程,個人電腦的應用普及化,帶動了半導體需求的增加。 另一方面,早於疫情前的2018年,中美貿易戰的發生都促成了今天芯片短缺的狀況。台積電董事長劉德音今年3月在台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會時表示,他認為「中美貿易戰使供應鏈與市場佔比移轉,加上中美關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市佔,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能並不能解決問題。」 中金報告就指,全球晶圓產能集中度提升,擴產較少,難以滿足爆發的需求。全球先進製程產能集中在少數晶圓廠商,手機或個人電腦等領域高端數字芯片需要先進製程,對台積電、三星等廠商依賴程度較高,因此這些地方的疫情受控程度都主導著全球芯片的供應。 第三,除疫情以外,今年的突發事件亦加劇芯片荒的出現。例如,2月時日本福島近海海域發生強震、美國半導體重鎮德克薩斯州遭遇罕見暴雪,以及半導體重鎮馬來西亞在6月時宣布「封國」,結果都令當地半導體企業被迫進入停工、停產,加劇了早已處於失衡狀態的全球芯片供需格局。 英特爾:2023年前芯片供需狀況難以健康 供需差的擴張不獨是供應方的問題,也包括需求方的因素。各國對於芯片的渴求包含了雲端計算、加密貨幣挖礦、5G產業持續成長的背景。德國芯片製造商英飛凌(Infineon)行政總裁萊因哈德.普洛斯(Reinhard Ploss)認為「半導體產業處於未知領域,在供需重新平衡前需要時間,但芯片荒肯定會持續到 2022 [...]