華虹半導體(1347 HK)為全球具領先的 200mm 純晶圓代工廠，此前與國家集成電路產
業投資基金和無錫錫虹聯芯合資興建的 300mm 晶圓廠預期下半年將開始試生產
300mm 晶圓，預計新廠房月產能將由 2019 年底的 1 萬片晶圓增至 2022 年底的 4萬片晶圓。項目投產後可提升集團晶片生產力，有助提升晶片銷售量，相信可為集團業務增長帶來動力。集團首季盈利 4,746.6 萬元(美元‧下同)，按年增加 18.4%，市場預期 2019 年盈利按年升約 3.6%至 1.9 億元。期內銷售收入 2.21 億元，同比增長 5.1%;毛利率 32.2%，同比上升 0.1 個百分點。根據市場研究機構 IHS 預測，在全球純晶圓代工行業前十大企業中，集團是唯一一家從 2016 年至 2018 年連續三年保持 10%以上增速的公司。根據彭博市場預期，2019 年市盈率和周息率分別爲 14.1 倍和 2.11%。(本文資料來源:港交所、彭博)

文章來源: 動力推介(5月14日)

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