華虹半導體 (1347 HK)為全球具領先的200mm純晶圓代工廠。集團截至去年9月底止第3季錄得溢利3,530萬美元，同比上升18.5%，每股盈利3美仙。彭博市場預測集團2017純利1.39億美元；預測2017市盈率及週息率，分別為16.1倍及1.67%。期內，銷售收入達2.1億美元，再創歷史新高，同比增長13.3%。毛利按年升28.6%至7,396.8萬美元，毛利率增至35.2%。早前，集團配股集資4億美元，與國家集成電路產業及無錫錫虹聯芯成立合營，預期生產首期將每月生產約40,000片12英寸(300mm)晶圓。合營投產後可提升集團晶片生產力，有助提升集團晶片銷售量，相信可為集團業務增長帶來動力。(本文資料來源：港交所、彭博)

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