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博客

陳卓賢:由ARM併購案一周年說起,全球芯片荒下的骨牌效應

2020年9月,美國半導體巨頭輝達(Nvidia)計劃向日本軟銀,以400億美元收購旗下芯片架構公司安謀(ARM),時光飛逝,事件已過一年,但至今仍未有正式結果。這被認為是半導體行業最大的併購案,是需通過中國、英國、歐盟和美國監管部門的同意才能完成,但高通、蘋果、華為等企業都紛紛表示抵制這次併購。由此可見,芯片應用的主導權和生產芯片的能力已是國家級層面的戰略考慮,相信ARM併購案風波亦非短時間內能完滿解決。 ARM是一家總部位於英國劍橋、主要製造芯片設計和IP授權的半導體企業,為蘋果(Apple)、三星(Samsung)和高通(Qualcomm)等公司的行動設備處理器提供底層架構和芯片「動力」支援,並在2016時被日本軟銀收購。ARM的最大優勢是其架構處理器以低電耗聞名,所以全球超過95%的智能手機都在使用,並促使它成為芯片IP領域市佔率第一的企業。 併購會令ARM架構「中立性」消失 直到今天併購仍未完成,且受多方反對,是由於其手機芯片的壟斷性極高,當中尤以中國的反對聲音最大。因為有95%中國半導體企業設計芯片所使用的集成系統(SoC)是基於ARM架構,每年相關芯片放量約100億。同時,ARM在知識產權市場份額超過40%,在手機芯片的知識產權市場份額超過90%。 目前ARM是向全球芯片商及手機商採用開放授權模式,不介入不同廠商之間的競爭,以維持全球客戶中立性地位。不過,一旦Nvidia成功併購ARM,ARM就會變成美國公司的子公司,Nvidia就可進一步加大其市場壟斷。 各大科技企業要想使用ARM架構設計芯片,就必須徵得Nvidia的同意,結果ARM架構的「中立性」很大可能將不復存在,中國以至其他國家的半導體企業的發展,或受到極大的限制,各國智能手機行業的專利根基,都會捏在美國公司手中,最終現有市場格局的平衡將正式被打破。 芯片供需差持續擴大的因素 相比起全球市場競爭格局問題,現時芯片短缺的困局更需迫切應對。全球新冠疫情反復情況已超過一年半,疫情令工廠被迫間歇性停工而拖慢生產進度外,同時芯片廠商因憂慮疫情未見曙光,對前景產生不確性,於是供應鏈都傾向庫存堆積作準備,囤積居奇下,令下游對芯片的需求持續緊張,造成芯片漲價。另外,疫情的出現激活了在家工作的趨勢,直接加速企業數碼化的進程,個人電腦的應用普及化,帶動了半導體需求的增加。 另一方面,早於疫情前的2018年,中美貿易戰的發生都促成了今天芯片短缺的狀況。台積電董事長劉德音今年3月在台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會時表示,他認為「中美貿易戰使供應鏈與市場佔比移轉,加上中美關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市佔,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能並不能解決問題。」 中金報告就指,全球晶圓產能集中度提升,擴產較少,難以滿足爆發的需求。全球先進製程產能集中在少數晶圓廠商,手機或個人電腦等領域高端數字芯片需要先進製程,對台積電、三星等廠商依賴程度較高,因此這些地方的疫情受控程度都主導著全球芯片的供應。 第三,除疫情以外,今年的突發事件亦加劇芯片荒的出現。例如,2月時日本福島近海海域發生強震、美國半導體重鎮德克薩斯州遭遇罕見暴雪,以及半導體重鎮馬來西亞在6月時宣布「封國」,結果都令當地半導體企業被迫進入停工、停產,加劇了早已處於失衡狀態的全球芯片供需格局。 英特爾:2023年前芯片供需狀況難以健康 供需差的擴張不獨是供應方的問題,也包括需求方的因素。各國對於芯片的渴求包含了雲端計算、加密貨幣挖礦、5G產業持續成長的背景。德國芯片製造商英飛凌(Infineon)行政總裁萊因哈德.普洛斯(Reinhard Ploss)認為「半導體產業處於未知領域,在供需重新平衡前需要時間,但芯片荒肯定會持續到 2022 年。」美國芯片巨頭英特爾(Intel)行政總裁基辛格(Pat Gelsinger)更強調,「晶片缺貨問題會在今年下半年達到高峰,隨後將觸底反彈、開始改善,但2023年前芯片產能仍回不到健康的供需情況。」 國際半導體產業協會就預計,半導體設備高景氣將持續至2022年,料今年全球半導體設備市場規模將達719億美元,按年增長15.5%,其中內地半導體設備市場規模有望突破168億美元,約佔全球市場23%。至2022年,全球市場規模有望突破800億美元。以上資料都反映著,疫情下芯片市場的緊張行情,反使其成為更當旺的行業。 追趕台積電和Samsung,Intel的「IDM 2.0」計劃 憑著晶片性能高於同業的優勢,台積電和Samsung近年已為超微(AMD)、Nvidia等生產芯片,進一步擴大其市場影響力。為追趕前兩者腳步,今年Intel的發展動作尤為積極,先後宣布為高通和亞馬遜(Amazon)生產芯片,並於7月公布了擴大新晶圓代工事業的製定藍圖,名為「IDM 2.0」計劃,目標在2025年之前趕上台積電和三星。 IDM 2.0計劃的三大方針,包括:1. 利用自家工廠網絡完成多數產品生產,擴大採用第三方代工產能;2. 打造全球頂尖的的晶圓代工服務,將專門設立與客戶定制化需求的部門,聲稱7奈米製程將採用EUV技術;3. 將投入200億美元在美國亞利桑那州興建2座晶圓代工廠。 同時計劃在未來4年推出5個新世代晶片製程技術,並宣布將原本的10 奈米 Enhanced SuperFin正名為Intel 7,原先的7奈米正名為Intel 4,之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。 一直以來,Intel都堅持以奈米為基礎的製程節點命名方式,但為了於讓客戶更清楚瞭解Intel的產品優勢,這次終於決定與業界達成一致性,採用目前的數字製程命名方式,給予客戶更精確認知,改名目的明顯是衝著台積電等巨頭而來。 然而,Intel仍需面對計劃實際執行時的種種難題,例如:晶圓代工部門與設計部門整合,與客戶合作緊密程度,甚至在下訂單給第三方,能否有辦法補足英特爾在成熟製程上的不足?還有在歐美生產的高額成本?相信這些都是有待解決,能否如願切實執行,不妨拭目以待。 生產重心逐步轉移至中國 現時台灣半導體產能約佔全球半導體市場的四分之一,當地的晶圓代工、封裝測試產值全球第一,IC設計全球第二,但台灣疫情至今仍然持續,全球芯片生產的重心已經出現轉移,而疫情控制最理想的中國無疑成了最佳之地,因此國產芯片企業亦受益不少。例如中芯國際今年第一季整體產能利用率就達到98.7%,而且在4月時通知客戶已下單但未上線的定單將全線加價,整體加幅約為15%至30%之間。 不過,亦不是所有製造芯片的國企都前途一片光明。今年7月,曾揚言要入股台灣三間上市封裝測試企業、宣稱要併購晶圓代工龍頭台積電、買下 IC 設計大廠聯發科的中國紫光集團,就因資產不足清償債務,且明顯缺乏清償能力,遭債權人申請破產重整。 為拯救這間中國最大的半導體集團不會走向破產命運,市場已傳出阿里巴巴等巨企會成為白武士入股紫光集團。近年中美貿戰已成為各國科技競賽的預警,半導體更是決定成敗的重要關鍵,倘若紫光集團遭破產清算,必然會對中國半導體發展帶來嚴重衝擊。為顧國力的競爭性,中國政府理應不會讓紫光集團破產,因此透過配合其他企業去間接救助紫光,也未嘗不是最有利於中國半導體市場前景發展的方法。 IT諮詢公司Gartner預計,到2025年,按收入來計算,中國半導體廠商佔中國半導體市場份額會較2020年水平翻倍,從15%增至30%;到2023年,資本對中國芯片企業的投資規模將較2020年規模增長80%。但要支撐新一代芯片技術的新材料製造需要整個芯片供應鏈的支持,當中要包括光刻機在內的先進設備和生產工具的支持,所以中國要邁向高端芯片製造仍需要給產業和人才發展的時間。 疫情令全球新款手機數下降 進入2021下半年,多國新冠疫情隨著變種病毒開始突破疫苗障壁而反彈,這不但抑制消費者支出,也影響到新手機生產,導致新手機發表數下降:今年上半年全球共推出約310款手機,較去年同期的370款減少18%。 Counterpoint Research估計,下半年的全球手機出貨量估計只會年增1.3%至7.71億部,原因是零組件短缺抑制了下半年的銷售增幅。分析指,現時手機製造商除了在採購各種半導體,例如4G和5G芯片組等有難度外,就連電源管理芯片、顯示驅動器、應用處理器都開始面臨困難。即使是全球最大智能手機製造商三星電子,亦正遭遇關鍵組件採購問題,導致出貨量較上季大減20%,Google也限制Pixel [...]

環球時事

美國疫情對巴菲特的最新投資啟示

由2020年3月開始,在美國的新冠疫情導致了20兆元的經濟全面停擺,上千家小企業被迫關門,但大型零售商和電商巨頭則接收了這些客戶。巴菲特(Warren Buffett)接受CNBC專訪時表示:「經濟影響非常不平衡,數十萬或數百萬小企業受到可怕的傷害,但絕大多數大型企業都能安然度過。而且疫情它還沒結束,而且它是非常不可測的,但對於大多數人和企業來說,它的結果比預期來得要好。這並不是說他們做錯了什麼,只是它摧毀了各個產業和它們的希望。」 由於工廠停工和全球晶片短缺,汽車製造商和經銷商的利潤飆升,甚至在新車送到經銷商之前就已賣出。於巴菲特的長期商業夥伴芒格(Charlie Munger)則表示,對於汽車經銷商等一些企業來說,疫情反而帶來暴利,「汽車經銷商靠疫情賺進之前想像不到的利潤,它不僅很快回復正常,更創造出意想不到的巨大成功。」 「我了解到人們知道的並不像自以為的那樣多。但能學到的最重要教訓是疫情肯定會發生,而這根本算不上可以想像的最糟事情。」這是巴菲特從史上鮮見的疫情中學到的最大教訓。他說,「之後還會再出現另一場大流行。無論是目前已有的核子、化學、生物以及網路威脅。每一種都有可能。我們雖對此做好一些準備,但這不是社會似乎特別能夠去完全掌握的事情。」 [...]

大中華時事

【國際視野】高端製造趨緩,工業強國存隱憂

受經濟不景氣影響,今年在全球範圍內,重要產業紛紛不被看好,除了金融業,多國製造業同樣低迷。根據《全球製造業競爭力指數》顯示,製造業將持續對全球經濟造成影響。從對基礎設施建設、創造就業機會,以及對總體和人均國內生產總值(GDP)的貢獻等方面的影響力來看,強大的製造業仍是經濟繁榮的保證。 撰文:蘇梓  儘管目前全球製造業增長趨緩,但也有例外:中國進入21世紀以來,製造業發展速度驚人,2012年製造業增加值首次超過歐盟躍居世界首位。上述報告認為,製造業收入和出口拉動了經濟繁榮,導致各國通過投資高科技基礎設施和教育,強化對開發先進製造能力的重視。而隨著人工智能時代來臨,製造業與物理和數碼技術加強融合,對公司和國家的競爭力而言,先進技術變得比任何時候都更重要。 製造業格局大變遷 近20年前,歐盟、美國、日本三大經濟體還佔據全球主導地位,製造業合計增加值佔全球近70%,但進入21世紀,中國的製造業在全球地位顯著上升,2015年在全球佔比達27%;歐美日三大經濟製造業佔比則逐年下滑,而韓國、印度、巴西、印尼、墨西哥等新興國家所佔的比重出現上升,但增幅遠低於中國,在全球格局中地位並無明顯變化。 回顧歷史,全球的製造業發展出現過三次較大規模的轉移,目前正發生第四次轉移。第一次是在20世紀50年代,正值「二戰」結束,美國將傳統製造業陸續轉向日本、德國等戰敗國;第二次是在1960至1970年,製造業向「亞洲四小龍」和部分南美國家轉移;第三次是在1980年代,勞動力密集型產業和低技術產業轉移至改革開放的中國。近年隨著東南亞新興經濟體的崛起,廉價勞動力的吸引促使部分中低端製造業開始轉向東南亞、印度等新興經濟體。 與上述發展中經濟體相比,在大多數發達經濟體的全球製造業格局中,技術密集型行業佔主導地位,這也正是達到或維持製造業競爭力的強有力保證。有研究認為,美國、中國、日本、德國、韓國和印度未來將是全球高端製造業的受關注焦點,因為這6國佔世界製造業GDP的60%,影響著對全球行業的趨勢。 美國長踞「一哥」地位 美國的技術實力與規模毋庸置疑,在創新方面國際領先。根據經合組織(OECD)的統計顯示,2016年美國的基礎研究支出為863.2億美元。該國有出色的創新生態系統,工業、創業公司、實驗室和大學在研發上進行合作,以增強製造優勢。 其次,美國的國家實驗室和大學享有穩定的研究資金制度。能源部下設17個國家實驗室,被譽為基礎研究的先驅,其研發的開創性技術平均每年創造210億美元的價值,例如網絡開發、對電池製造行業有益的先進陰極技術等。美國更將每年10月的第一個星期五定為「國家製造業日」,製造商們在當日允許公眾參觀他們的工廠,這有助於消除公眾的錯誤印象,如製造業工廠陰暗危險,雇用技能較差的工人等。而總統特朗普對於振興製造業也先後推出多項政策,力度空前,包括降低企業稅率。  不過擁有世界最先進製造業的美國也有「短板」,首先是勞動力成本高,明顯高於諸如中國和印度這樣的新興經濟體;此外,這些市場中人才儲備的可獲得性以及消費的增長對美國製造業也構成了威脅。 日本神話無以為繼 隨著全球化的推進,新興國家尤其是中國高端製造的崛起,「日本製造」的地位受到動搖。去年11月22日,日本機床工業會發布的月度數據顯示,10月日本對華出口訂單同比減少了36.5%,已連續8個月下滑。而就在8月,中國對日本的訂單曾一度高達302億日元。加上韓國的競爭,日本高端製造面臨重大挑戰。 過去30餘年,可說是日本高端製造業的黃金時期。日本以強盛的經濟實力、龐大的人口紅利和先進的科技研發水平,在高端製造業的道路上所向披靡,成為日本國力的強有力支撐。曾有形容指出,除了軍用技術和大型飛機,日本高端製造業與歐洲並駕齊驅,僅遜色於美國。比如高鐵,日本是最早開發的國家,中國高鐵早期的技術來源就包括日本的新幹線技術。在中國的高鐵行業崛起之前,日本是世界四大軌道交通巨頭之一,其他三國則是德國、法國和加拿大;日本的高鐵技術也被公認為世界高鐵技術的標準。 除此之外,日本的生物製藥、醫療設備、高端機床、滾動精密軸承、精密器械、半導體芯片等高端產品,在世界上也是首屈一指。有評論甚至認為,2010年之前,亞洲高端製造業只有日本能拿得出手,而且日本在高端產業鏈的布局也非常廣泛,幾乎囊括了各行各業。 [...]