香港

新世界鄭志剛踩入國產晶片?! 旗下C 資本領投壁仞科技B輪融資!!

「舊經濟」受疫情打擊癱瘓,「新經濟」乘勢掘起,尤其晶片行業更廣受全球注目,甚至觸發各國衝突。本港最近就有傳統行業「踩入」晶片業,染指這門正急速發展的未來產業。地產發展商新世界集團CEO鄭志剛旗下的C資本,帶領十多個財團投資國產智能晶片企業壁仞科技,為從事通用智能晶片設計業務的壁仞完成B輪融資;意味新世界除了地產,更「撈埋」高新科技!至於壁仞科技成立僅一年多,現時累計融資金額已超過47億元人民幣。 是次壁仞科技B輪融資,除了C資本外,中國平安、碧桂園創投聯合領投,源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等財團亦有跟投,而現有投資方IDG資本、雲暉資本、珠海大橫琴集團等就繼續追加投資。 壁仞科技稱,自公司成立以來,不僅在短時間內完成了由頂級投資機構啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創投等領投的多輪融資,在產品技術研發、人才團隊建設等方面亦相繼取得突破。 新世界鄭志剛指,新世界集團相信科技創新是產業進化的動能,因此長期關注數字化轉型所帶來的協同效應,用底層技術創新促進生態圈的發展。在國產智能晶片高速發展的大趨勢下,期待壁仞科技所推動的算力革命賦能產業,重塑消費者體驗,同時亦會利用新世界強大的產業資源,助壁仞科技持續增長。 [...]

環球時事

科技戰升級 美商務部要求供貨中芯須審批

中美科技戰進一步升級,繼華為後,中芯國際(0981)亦傳被美國商務部列入實體名單。《華爾街日報》及《金融時報》報道,美國商務部屬下工業和安全局(BIS),已向美國電腦和晶片企業發信,要求美企向中芯及多家附屬公司出口前,先就敏感技術提交許可申請。當局指中芯生產的產品或會用作中國軍事用途,為美國帶來不可接受的風險。   (BIS)文件顯示,被納入管制的還有中芯國際的子公司和合資企業,包括中芯國際(上海)公司、中芯國際(北京)公司、中芯國際(天津)、中芯國際(寧波)、中芯國際(深圳)、中芯國際華南公司(SMSC)、LFoundry(意大利)和中芯國際先進技術研發(上海)公司。 據報美國商務部上周五(25日)已通知美國相關企業,出口產品給中芯國際可能被用作「軍事用途」,帶來「不可接受的風險」,今後須獲得美方許可,才可向中芯國際供貨。美國商務部暫未回應報道中芯國際發表聲明稱,未收到華府的制裁通知,強調公司與中國軍方沒有關係,也沒有為任何軍事用戶提供產品。 《華爾街日街》引述消息指,美國擔心中芯是否向中國軍方提供協助,政府借助私人企業「軍民融合」,達到軍事發展目標。美國在4月修訂出口管制規定,加強限制最終用於軍事用途的產品出口。限制最嚴厲者,可禁止美企向中芯輸出生產材料和設備,實際要視乎商務部向企業發出的許可,例如美國對華為的出口禁制在本月生效,惟有多家半導體生產商已獲准向華為供貨。 [...]

博客

王俊文: 中國晶片的真實發展速度,又令特朗普失算

由2018年開始,特朗普發起對中國的科技戰,中興、華為等科技企業更首當其衝。打散中興後,美國更一直對華為圍堵不休。踏入2020年第二季,見對華為屢攻不下,特朗普更祭起了全球製裁追殺令,完全斷絕華為與晶片供應商、製造廠商、物料供應商等協力廠商的交易及聯繫。中芯國際更緊隨其後,成為另一被獵殺對象。 表面上,在晶片這一環,中國企業是被美國準確地卡住要害了。但抽離地去想,事實是否如此? 首先,任何工業產品可分為軍用(國家級別)、民用(商用級別)及軍民兩用。其中,北斗衛星導航系統的晶片、超級計算機的晶片、 殲20等戰機的晶片、飛機發動機的晶片、載人航太火箭長徵系列的晶片、登陸月球的嫦娥四號的晶片等等,由技術到製造,完全國產化,而且領先全球。 以上這些「産品」的系統遠比微軟的系統複雜,而對晶片及其背後支撐的超級電腦的運算要求,更高了不知多少個幾何級。這些技術和產品,美國一直不肯賣給我們。亦因為如此,中國只能走自力更生之路。但在這些要求最嚴謹的系統與晶片領域,中國不但沒有落後,甚至更在特定細分領域拋離歐美。 有人可能會問,既然中國國家級別晶片領域這麼厲害,為什麼中國每年進口晶片的金額會超過石油成為最大宗進口商品?答案很簡單,因為這些進口晶片屬於民用/商用級晶片。 商用級晶片,顧名思義,需要從商業化考慮,因此需要同時顧及性能和成本。以智慧手機的晶片為例,其需要體積、功耗更小而性價比更高的晶片。而軍用(國家級別)的晶片,則只需考慮性能,而不會特別注意成本。 因此,準確來說,中國在晶片領域並非整體落後,而只是商用的部分受到特定制約。 因為體積(納米級別)越小,成本及功耗越低,速度越快,亦越有競爭力。因此,歐美日韓台等國在晶片研發及製造領域有先發優勢,形成某種產業寡頭的局面,造就了商品化大眾級的手機晶片。規模效應加上品牌效應,從而處於壟斷的水準。中國在手機晶片商用領域,在顧及相對成本優勢和品牌優勢下,近這幾十年來的確不具備全球的商業競爭力。 但回看北斗衛星、超級計算機、 殲20、飛機發動機、載人航太火箭、嫦娥四號等國家級戰略產品的晶片工藝,可謂已趕超美國成為世界超一流的水準。這些産品對性能要求極高的同時,對成本則不太敏感。因此,國內對(商用)晶片發展的焦慮,其實沒有太大必要。因為科技跟著市場走,如果全世界封鎖市場不賣晶片給中國,那美國晶片龍頭如高通、英特爾的晶片投入研發成本怎樣去攤低?要知道,晶片的投入研發成本比率一般達到市場售價的20-30%! 同樣道理,所謂7nm(納米)或以下的光刻機,只有荷蘭的ASML一家能生產,也存在一個盲點。全球晶片製造商高度集中,ASML過去2年只賣了40台7nm光刻機,總額50億美元。利潤率是高,但絕對值其實很低。而再以高通為例,其40%的利潤來自中國,若與他相關的製造商的晶片不能供應中國,高通將沒有足夠的利潤支撐其新一代的科技研發投入,科技戰的封鎖下,中短期內死得更快的一定是美國企業。 而中長期來看,一旦中國自己能造出7nm晶片,並先拿下本土市場,取得足夠的利潤支撐,形成了規模效應,中國乃至發展中國家的產品將會因為成本效益主動被動地使用中國晶片,那晶片將很快出現白菜價,橫掃全球。 中國的通訊產業,與華為的發展史重合,也是從2G空白、3G落後、4G持平、到了5G大幅領先,兩者也遵照了類似的規律。 目前中國已是世界最大的消費市場,工業總產值是美、德、日三國的總和,市場規模明擺在這裏,我們應該能對中國的潛力及發展更有信心。 [...]