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股市

Avy Yu:績佳+百億回購利好,小米重納升軌值看好

  小米(1810)本周二剛公布業績,在勝市場預期及公布回購大計後,市場反應正面,以資金支持,昨天全日升4.085%,收報14.78元,創10日新高,成交額更位列十大,達43.046億元。 根據去年全年業績,集團總收入達到3,283億元(人民幣,下同),按年增長33.5%,勝預期;經調整淨利潤達到220億元,按年增長69.5%,好過市場預期。單計第四季度,小米總收入按年升21%至855.75億元;經調整淨利潤按年升40%至44.73億元。 海外市場方面,小米去年全球化業務取得非常成功,境外市場保持強勢增長。2021年,境外市場收入1,636億元,按年增長33.7%,佔總收入49.8%。除智能手機業務外,境外互聯網及境外IoT業務也展現出强勁增長態勢。2021年,境外互聯網收入50億元,按年增長84.3%,在整體互聯網服務收入占比進一步提升至17.8%。 筆者一向有追蹤小米,周二亦有參與2021Q4業績電話會,發現當中若干重點值得分享,而小米智能手機的增長空間還有多大?芯片供應短缺還要多久得到緩解?以下有了點紀錄,讓大家可以更清楚及全面瞭解小米未來發展動向。 智能手機市場情况,儘管有外部環境的挑戰,整體市場規模還是非常大的,去年智能手機的市場總量爲13到14億台。2021年,小米産品持續熱銷全球,小米智能手機全球出貨量及市場份額均創歷史新高,其中智能手機全球出貨量達1.9億台,按年增長30.0%。據Canalys,2021年小米智能手機出貨量排名全球第三,市占率14.1%。 對於未來市場份額,小米管理層顯出充滿信心,認為有很大的增長空間。比如集團在歐洲市場已經取得了非常快的增速,在西班牙市占率第一,在法國,意大利第二,而集團也看到很多增長機會,小米在西歐地區的市佔率16-17%,未來增長空間還很大。拉美市場方面,集團目前的市占率只有12.5%,未來增長空間更是巨大。 而當中又如何實現增長?管理層指出,第一是增加研發投入,去年集團在研發方面投入了132億,今年的投入會更多,投資重點包括智能手機,電動車等方面。 集團還會推動中高端産品銷售的增長,這部分業務在去年的增長非常快,總銷量達到2400萬台,集團會推出更多中高端産品。同時,集團也會增加更多新用戶,高端産品中,有一半的用戶是新用戶。 另外,集團也會提升綫下銷售渠道的效率,目前集團有1萬家門店,集團將在吸引更多用戶到店體驗購買的同時,提升單店效率。集團預計今年,尤其是今年下半年的供應情況將得到極大改善。 筆者認為,從管理層的看法及解讀,可見集團不但對未來充滿信心,亦有充足的部署,這也是投資者所喜歡及支持的,期待公司業績愈做愈好。 重視研發投入及人才培養,持續探索前沿科技 最後,值得一提,「技術為本」是小米的三大鐵律之一。2021年小米研發支出達132億元,按年增長42.3%。同時,未來五年將持續加碼研發投入,預計超過1,000億元。 技術的投入離不開對人才的培養,小米設立的百萬美金年度技術大獎至今已連續評選3年。鐵蛋仿生機器人項目獲得2021年「百萬美金技術大獎」,體現了小米對工程師精神及科技創新的支持。此外,2021年,小米啓動更廣泛的技術人才激勵計劃。用於激勵對象包括青年工程師、技術專家、中高層管理者和新十年創業者計劃入選者等在內的優秀人才,為下一個5年、10年營造良好條件。   從股價看,小米股價自上周股價持續反彈,在績佳及公布回購股份計劃後,進一步觸發正面投資情緒,該股經過連升(周二及周三)二天後,或誘發短線獲利盤,但整固後,料小米仍有力挑戰五十天平均線約16港元,中長線有望挑戰100天移動平均線約18港元,防守位置放於12.40港元。 內容僅供參考,亦不構成投資建議、邀約、購入、出售任何產品。 撰文: Avy Yu [...]

博客

陳卓賢:由ARM併購案一周年說起,全球芯片荒下的骨牌效應

2020年9月,美國半導體巨頭輝達(Nvidia)計劃向日本軟銀,以400億美元收購旗下芯片架構公司安謀(ARM),時光飛逝,事件已過一年,但至今仍未有正式結果。這被認為是半導體行業最大的併購案,是需通過中國、英國、歐盟和美國監管部門的同意才能完成,但高通、蘋果、華為等企業都紛紛表示抵制這次併購。由此可見,芯片應用的主導權和生產芯片的能力已是國家級層面的戰略考慮,相信ARM併購案風波亦非短時間內能完滿解決。 ARM是一家總部位於英國劍橋、主要製造芯片設計和IP授權的半導體企業,為蘋果(Apple)、三星(Samsung)和高通(Qualcomm)等公司的行動設備處理器提供底層架構和芯片「動力」支援,並在2016時被日本軟銀收購。ARM的最大優勢是其架構處理器以低電耗聞名,所以全球超過95%的智能手機都在使用,並促使它成為芯片IP領域市佔率第一的企業。 併購會令ARM架構「中立性」消失 直到今天併購仍未完成,且受多方反對,是由於其手機芯片的壟斷性極高,當中尤以中國的反對聲音最大。因為有95%中國半導體企業設計芯片所使用的集成系統(SoC)是基於ARM架構,每年相關芯片放量約100億。同時,ARM在知識產權市場份額超過40%,在手機芯片的知識產權市場份額超過90%。 目前ARM是向全球芯片商及手機商採用開放授權模式,不介入不同廠商之間的競爭,以維持全球客戶中立性地位。不過,一旦Nvidia成功併購ARM,ARM就會變成美國公司的子公司,Nvidia就可進一步加大其市場壟斷。 各大科技企業要想使用ARM架構設計芯片,就必須徵得Nvidia的同意,結果ARM架構的「中立性」很大可能將不復存在,中國以至其他國家的半導體企業的發展,或受到極大的限制,各國智能手機行業的專利根基,都會捏在美國公司手中,最終現有市場格局的平衡將正式被打破。 芯片供需差持續擴大的因素 相比起全球市場競爭格局問題,現時芯片短缺的困局更需迫切應對。全球新冠疫情反復情況已超過一年半,疫情令工廠被迫間歇性停工而拖慢生產進度外,同時芯片廠商因憂慮疫情未見曙光,對前景產生不確性,於是供應鏈都傾向庫存堆積作準備,囤積居奇下,令下游對芯片的需求持續緊張,造成芯片漲價。另外,疫情的出現激活了在家工作的趨勢,直接加速企業數碼化的進程,個人電腦的應用普及化,帶動了半導體需求的增加。 另一方面,早於疫情前的2018年,中美貿易戰的發生都促成了今天芯片短缺的狀況。台積電董事長劉德音今年3月在台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會時表示,他認為「中美貿易戰使供應鏈與市場佔比移轉,加上中美關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市佔,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能並不能解決問題。」 中金報告就指,全球晶圓產能集中度提升,擴產較少,難以滿足爆發的需求。全球先進製程產能集中在少數晶圓廠商,手機或個人電腦等領域高端數字芯片需要先進製程,對台積電、三星等廠商依賴程度較高,因此這些地方的疫情受控程度都主導著全球芯片的供應。 第三,除疫情以外,今年的突發事件亦加劇芯片荒的出現。例如,2月時日本福島近海海域發生強震、美國半導體重鎮德克薩斯州遭遇罕見暴雪,以及半導體重鎮馬來西亞在6月時宣布「封國」,結果都令當地半導體企業被迫進入停工、停產,加劇了早已處於失衡狀態的全球芯片供需格局。 英特爾:2023年前芯片供需狀況難以健康 供需差的擴張不獨是供應方的問題,也包括需求方的因素。各國對於芯片的渴求包含了雲端計算、加密貨幣挖礦、5G產業持續成長的背景。德國芯片製造商英飛凌(Infineon)行政總裁萊因哈德.普洛斯(Reinhard Ploss)認為「半導體產業處於未知領域,在供需重新平衡前需要時間,但芯片荒肯定會持續到 2022 [...]

博客

陳卓賢:全球大鬧晶片荒,一文看清前因後果

全球晶片短缺絕非一朝一夕的事,最大的原因是新冠疫情的帶來的持續影響。由於廠商憂慮疫情未見曙光,對前景產生不確性,於是供應鏈都傾向庫存堆積作準備,令下游對晶片的需求持續緊張;同時,疫情的出現激活了在家工作的趨勢,直接加速企業數碼化的進程,個人電腦的應用普及化,帶動了半導體需求的增加。 早於疫情前的2018年,中美貿易戰的發生都促成了今天晶片短缺的狀況。根據台積電(2330)董事長劉德音在今年3月在台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會的發表,他認為「中美貿易戰使供應鏈與市場佔比移轉,加上中美關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市佔,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能並不能解決問題。」 供需差擴張未見紓緩 今年的突球事件亦加劇晶片荒的出現。例如,2月時日本福島近海海域發生強震、美國半導體重鎮德克薩斯州遭遇罕見暴雪,以及半導體重鎮馬來西亞在6月時宣布「封國」,結果都令當地半導體企業被迫進入停工、停產,加劇了早已處於失衡狀態的全球晶片供需格局。 然而,供需差的擴張不獨是供應方的問題,各國對於晶片的渴望也包含了雲端計算、加密貨幣挖礦持續成長的背景。德國晶片製造商Infineon執行長 Reinhard Ploss 更認為「半導體產業處於未知領域,在供需重新平衡前需要時間,但晶片荒肯定會持續到 2022 年。」 這次晶片荒的最大得益者莫過於中國,由於台灣半導體產能約佔全球半導體市場的四分之一,當地的晶圓代工、封裝測試產值全球第一,IC設計全球第二,但隨著疫情的蔓延,全球晶片生產的重心已經出現轉移,而疫情控制最理想的中國無疑成了最佳之地,所以中芯國際(0981)和華虹半導體一類國產晶片股理應受惠,這在6月初的文章都已有所提及(https://bit.ly/3zjk6KB)。 新款手機數下降,小米卻突圍而出 進入下半年,多國新冠疫情隨著變種病毒開始突破疫苗障壁而復熾,這不但抑制消費者支出,也影響到新手機生產,導致新手機發表數下降:今年上半年共推出約310款手機,較去年同期的370款減少18%。 Counterpoint Research估計,第2季手機出貨量將比第1季減少10%,而下半年的出貨量則估計將年增1.3%至7.71億部,原因就是零組件短缺抑制了下半年的銷售增幅。有分析指,現時手機製造商除了在採購各種半導體,例如4G和5G晶片組等有難度外,就連電源管理晶片、顯示驅動器、應用處理器都開始面臨困難。即使是全球最大智慧手機製造商三星電子,亦正遭遇關鍵組件採購問題,導致出貨量較上季大減20%,Google也限制Pixel [...]