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陳卓賢:由ARM併購案一周年說起,全球芯片荒下的骨牌效應

2020年9月,美國半導體巨頭輝達(Nvidia)計劃向日本軟銀,以400億美元收購旗下芯片架構公司安謀(ARM),時光飛逝,事件已過一年,但至今仍未有正式結果。這被認為是半導體行業最大的併購案,是需通過中國、英國、歐盟和美國監管部門的同意才能完成,但高通、蘋果、華為等企業都紛紛表示抵制這次併購。由此可見,芯片應用的主導權和生產芯片的能力已是國家級層面的戰略考慮,相信ARM併購案風波亦非短時間內能完滿解決。 ARM是一家總部位於英國劍橋、主要製造芯片設計和IP授權的半導體企業,為蘋果(Apple)、三星(Samsung)和高通(Qualcomm)等公司的行動設備處理器提供底層架構和芯片「動力」支援,並在2016時被日本軟銀收購。ARM的最大優勢是其架構處理器以低電耗聞名,所以全球超過95%的智能手機都在使用,並促使它成為芯片IP領域市佔率第一的企業。 併購會令ARM架構「中立性」消失 直到今天併購仍未完成,且受多方反對,是由於其手機芯片的壟斷性極高,當中尤以中國的反對聲音最大。因為有95%中國半導體企業設計芯片所使用的集成系統(SoC)是基於ARM架構,每年相關芯片放量約100億。同時,ARM在知識產權市場份額超過40%,在手機芯片的知識產權市場份額超過90%。 目前ARM是向全球芯片商及手機商採用開放授權模式,不介入不同廠商之間的競爭,以維持全球客戶中立性地位。不過,一旦Nvidia成功併購ARM,ARM就會變成美國公司的子公司,Nvidia就可進一步加大其市場壟斷。 各大科技企業要想使用ARM架構設計芯片,就必須徵得Nvidia的同意,結果ARM架構的「中立性」很大可能將不復存在,中國以至其他國家的半導體企業的發展,或受到極大的限制,各國智能手機行業的專利根基,都會捏在美國公司手中,最終現有市場格局的平衡將正式被打破。 芯片供需差持續擴大的因素 相比起全球市場競爭格局問題,現時芯片短缺的困局更需迫切應對。全球新冠疫情反復情況已超過一年半,疫情令工廠被迫間歇性停工而拖慢生產進度外,同時芯片廠商因憂慮疫情未見曙光,對前景產生不確性,於是供應鏈都傾向庫存堆積作準備,囤積居奇下,令下游對芯片的需求持續緊張,造成芯片漲價。另外,疫情的出現激活了在家工作的趨勢,直接加速企業數碼化的進程,個人電腦的應用普及化,帶動了半導體需求的增加。 另一方面,早於疫情前的2018年,中美貿易戰的發生都促成了今天芯片短缺的狀況。台積電董事長劉德音今年3月在台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會時表示,他認為「中美貿易戰使供應鏈與市場佔比移轉,加上中美關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市佔,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能並不能解決問題。」 中金報告就指,全球晶圓產能集中度提升,擴產較少,難以滿足爆發的需求。全球先進製程產能集中在少數晶圓廠商,手機或個人電腦等領域高端數字芯片需要先進製程,對台積電、三星等廠商依賴程度較高,因此這些地方的疫情受控程度都主導著全球芯片的供應。 第三,除疫情以外,今年的突發事件亦加劇芯片荒的出現。例如,2月時日本福島近海海域發生強震、美國半導體重鎮德克薩斯州遭遇罕見暴雪,以及半導體重鎮馬來西亞在6月時宣布「封國」,結果都令當地半導體企業被迫進入停工、停產,加劇了早已處於失衡狀態的全球芯片供需格局。 英特爾:2023年前芯片供需狀況難以健康 供需差的擴張不獨是供應方的問題,也包括需求方的因素。各國對於芯片的渴求包含了雲端計算、加密貨幣挖礦、5G產業持續成長的背景。德國芯片製造商英飛凌(Infineon)行政總裁萊因哈德.普洛斯(Reinhard Ploss)認為「半導體產業處於未知領域,在供需重新平衡前需要時間,但芯片荒肯定會持續到 2022 [...]

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陳卓賢:全球大鬧晶片荒,一文看清前因後果

全球晶片短缺絕非一朝一夕的事,最大的原因是新冠疫情的帶來的持續影響。由於廠商憂慮疫情未見曙光,對前景產生不確性,於是供應鏈都傾向庫存堆積作準備,令下游對晶片的需求持續緊張;同時,疫情的出現激活了在家工作的趨勢,直接加速企業數碼化的進程,個人電腦的應用普及化,帶動了半導體需求的增加。 早於疫情前的2018年,中美貿易戰的發生都促成了今天晶片短缺的狀況。根據台積電(2330)董事長劉德音在今年3月在台灣半導體產業協會(TSIA)年度會員大會的發表,他認為「中美貿易戰使供應鏈與市場佔比移轉,加上中美關係緊張,導致部分供應鏈轉移產生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市佔,也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素,都會導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大建產能並不能解決問題。」 供需差擴張未見紓緩 今年的突球事件亦加劇晶片荒的出現。例如,2月時日本福島近海海域發生強震、美國半導體重鎮德克薩斯州遭遇罕見暴雪,以及半導體重鎮馬來西亞在6月時宣布「封國」,結果都令當地半導體企業被迫進入停工、停產,加劇了早已處於失衡狀態的全球晶片供需格局。 然而,供需差的擴張不獨是供應方的問題,各國對於晶片的渴望也包含了雲端計算、加密貨幣挖礦持續成長的背景。德國晶片製造商Infineon執行長 Reinhard Ploss 更認為「半導體產業處於未知領域,在供需重新平衡前需要時間,但晶片荒肯定會持續到 2022 年。」 這次晶片荒的最大得益者莫過於中國,由於台灣半導體產能約佔全球半導體市場的四分之一,當地的晶圓代工、封裝測試產值全球第一,IC設計全球第二,但隨著疫情的蔓延,全球晶片生產的重心已經出現轉移,而疫情控制最理想的中國無疑成了最佳之地,所以中芯國際(0981)和華虹半導體一類國產晶片股理應受惠,這在6月初的文章都已有所提及(https://bit.ly/3zjk6KB)。 新款手機數下降,小米卻突圍而出 進入下半年,多國新冠疫情隨著變種病毒開始突破疫苗障壁而復熾,這不但抑制消費者支出,也影響到新手機生產,導致新手機發表數下降:今年上半年共推出約310款手機,較去年同期的370款減少18%。 Counterpoint Research估計,第2季手機出貨量將比第1季減少10%,而下半年的出貨量則估計將年增1.3%至7.71億部,原因就是零組件短缺抑制了下半年的銷售增幅。有分析指,現時手機製造商除了在採購各種半導體,例如4G和5G晶片組等有難度外,就連電源管理晶片、顯示驅動器、應用處理器都開始面臨困難。即使是全球最大智慧手機製造商三星電子,亦正遭遇關鍵組件採購問題,導致出貨量較上季大減20%,Google也限制Pixel [...]

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梁健雄:中國從來都是從無到有

今晚6月2日是華為推出「鴻蒙」自家作業系統及全場景新品發表會,而有相關消息指華為今次可能順道發表新款旗艦手機P50,各大手機品牌拭目以待。 中國絕對有優秀科技人員 華為被美國封殺後手機業務近符停頓下來,美國禁止安卓(Android)為華更新系統,變相華為手機只有硬殼一塊,為求生存華為只好自己開闢新的自家作業系統,事件不禁令人聯想到今天中國太空站「天和核心站」屬自主研發成功建做,並於2022年完成建做可抗衡美國太空霸權,為中國太空科技長期給美國排斥來一次吐氣揚眉。 華為被冠上帶有民族情懷企業 美國2011年在國會通過禁止美國太空總署與中國技術交流,變相國際太空站從此沒有中國太空人出現,事隔廿十年中國憑自主研發並可以建成自家太空站。廿年後的今天華為有着同樣的遭遇,華為在艱苦兩年間自主研發作業系統卒之正式公布,可能未有安卓的完善,也許還有是有帶不完美的缺陷,但任何事情由開始到成功必然需要走一段路程,這叫做「過程」。 初步足夠一般場景已獲接受 其實華為作業系統「鴻蒙」(Harmony OS)只要能有着一般足夠的應用場景,相信中國人民也會樂意接受,支持帶上有民族色彩性的中國企業,畢竟華為系統還會不斷改動與之優化直至達到完善的一步,想信中國民眾是會願意等待,亦不排除政府配合讓所有民眾可從安卓與華為系統同時間訪問政府網站,例如能夠訂車票,預訂政府服務等等,起碼估計華為手機同時用作電子錢包亦沒有問題,這樣內地用家接受華為系統之情度肯定大大提高,而且華為透露其系統會與物聯網結合,這樣就對一些板塊有着刺激作用。 華為、小米分工佔不同市場 例如白色家電行業,當手機、移動穿戴設備等能在戶外控制家居裝置,就可以帶動白色家電革新起動,如果政府再加以民眾在白色家電上補貼,同樣亦配合刺激經濟效果,而較受影響的反而會是內地小米集團(01810),因華為回歸某程度上會取回內地手機市場分額,不過華為手機主打高階市場而小米就主打平價市場,兩者應該可以平分春色,而海外市場就現時由小米為華為霸着全球分額佔據第三位,他日華為回歸海外之對手,亦只是三星與蘋果兩大品牌,而並不是小米,因此小米未來可能略為失卻內地若干佔有率,畢竟這些分額本來就是屬於華為,畢竟小米長遠還是應放眼於海外市場,特別在非洲及中東等地,既然華為今晚就會舉行線上發報會,對於華為、小米、白色家電等很快就知市場反應。 (筆者未持上述股票) [...]