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半新股追蹤：駿碼科技(8490)　積極研發創新鍵合綫

經歷中興（00763）事件之後，中國半導體產業正加碼投入及加速研發，而封裝則是確保半導體產品性能的最重要步驟之一。於今年5月30日上市的駿碼科技（08490），按2017年銷售收益計，在中國所有鍵合綫製造商及所有中國品牌鍵合綫製造商中，分別排名第七及第二，更是香港最大的鍵合綫製造商。除了乘着行業的高速發展，集團還期望，不久的將來，可研發出突破性的創新物料，推動內地半導體產業。 成立於2006年的駿碼科技，專門從事鍵合綫及封裝膠的開發、製造及銷售。過往積極為產品升級，獲得不少專利，單計已註冊專利達三十多個，並有其他專利在申請當中。 研調機構IC Insights預期，2018年中國企業投入半導體產業的金額，將達到110億美元，高於日、歐企業合計的107億美元，佔全球半導體總投資金額10.6%。而駿碼科技開發、製造及銷售的鍵合綫及封裝膠，正是半導體封裝的主要材料。 根據弗若斯特沙利文報告，按銷售收益計，駿碼科技在2017年於中國所有鍵合綫製造商及所有中國品牌鍵合綫製造商中，分別排名第七及第二，市場分額約達1.5%。按2017年在中國的銷售收益計，集團亦為香港最大的鍵合綫製造商。其主要產品鍵合綫及封裝膠，為製造廣泛用於終端市場為消費電子產品的LED及IC的各項封裝技術常用的重要材料。LED及IC（各為半導體的主要類型）通常用於照明及各類消費電子產品（如智慧手機及平板電腦、多媒體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網及消費電子設備）。 受半導體產品行業的增長刺激，中國半導體封裝產業的市場規模也已經歷顯著增長。沙利文研究顯示，隨着中國政府於半導體產品行業頒布扶持政策以及先進封裝技術的發展及普及，中國半導體封裝產業的市場規模預期將進一步增長，並於2022年達到約9,811億人民幣（下同），2018年至2022年的複合年增長率約為15.9%。 鍵合綫市場規模增長迅速 根據沙利文的研究，按收入畫分的鍵合綫市場規模增長迅速，自2012年的約43億元增至2017年約90億元，自2012年至2017年的複合年增長率為約15.9%。 目前，製造商已進行大量投資，提供創新產品，以滿足不斷變化的客戶需求。隨着生產過程大幅改善及與金製的傳統鍵合綫相比更具成本效益的鍵合綫的開發，鍵合綫行業按收益畫分的市場規模預期將於未來幾年進一步增長並於2022年達到約194億元，自2018年至2022年的複合年增長率為約17.4%。 因為中國半導體封裝材料行業開始發展的時間相對遲於其他市場，中國市場最初由海外參與者佔據主導地位。在2008年全球金融危機，各公司為降低生產成本，自2010年以來，將半導體封裝材料生產活動搬遷至中國的舉動加大。 從2010年至2016年，更多的鍵合綫製造商進入中國市場。於2017年，中國有250至280家鍵合綫供應商。除海外市場參與者外，按收益計，中國國內參與者佔市場規模約17.5%。 於2017年，中國的五大國內鍵合綫製造商僅佔總市場分額約6.5%。當中，駿碼科技在中國市場的所有中國品牌鍵合綫製造商排列第二，市場分額為約1.5%，而於香港就銷售收益而言中國最大的鍵合綫製造商。 致力研發 封裝膠行業按收益計的市場規模自2012年約43億元增至2017年約87億元，複合年增長率為約15.1%。隨着能源效益日益受重視，LED照明將更加普及且LED封裝的需求預期將快速增長。因此，沙利文預期封裝膠行業按收益計的市場規模將於2022年繼續增長並達到約189億元人民幣，自2018年至2022年的複合年增長率為約16.7%。 中國封裝膠行業的競爭十分激烈，截至2017年，市場共有超過2,100名參與者，其中約90%為中小型生產商，於2017年的收益少於1,500萬元。目前，封裝膠行業高度依賴於國外品牌的供應。然而，隨着國內供應商技術能力及生產能力的發展，以及中國政府的持續支持，預期未來中國封裝膠製造商將在市場上獲得更大競爭力並佔據高額市場分額。 事實上，駿碼科技上市集資所得，54.3%用作擴大產能及升級生產設施，30.5%投放研發資源、購置機器及設備，其餘金額則用於銷售及一般營運。集團期望，在不久的將來，可推出突破性的創新鍵合綫，提高成本效益。 [...]