

受惠於全球記憶體及半導體短缺,以及AI數據中心硬體需求排擠產能進而推升零組件均價,時捷集團(1184.HK)最新公佈的2026年中期業績交出史上最強的半年度成績單,展現出強勁的營運與成長動能。
回顧今年上半年,時捷集團整體收入高達333.105億港元,較去年同期大幅增長164.5%。其股東應佔溢利(淨利)達8.124億港元,同比飆升208.3%。在獲利大幅躍升的帶動下,基本每股盈餘達到129.80港仙,較去年同期的42.11港仙同樣錄得208.3%的強勁增長。
該集團在追求規模擴張的同時,獲利品質亦獲得顯著改善。期內毛利達16.524億港元,毛利率由去年同期的4.6%擴大至5.0%。
在資本回報方面,以2026年6月底股東權益38.421億港元計算,半年攤薄股本回報率(ROE)高達約21.1%,已超越2025年全年的18.4%水準,充分反映淨資產創利效率的明顯提速。此外,營運資本週轉維持在高效區間,同期存貨周轉約為27天,應收帳款周轉約為42天。
基於優異的業績表現,時捷集團董事會宣佈派發中期股息每股40.00港仙,較去年同期的15.00港仙大幅增加166.7%;中期派息率約為30.8%,展現出更為積極的派息節奏。
若以2026年8月19日收盤價7.81港元計算,該集團TTM(滾動十二個月)股息率約為5.12%,在港股電子分銷板塊中具備明顯的收益優勢。市場預期,若下半年維持同等的派息力度,全年股息有望達到80港仙,對應現價的股息率將突破10%。
在核心業務層面,電子元件及半導體分銷收入達332.495億港元,同比增長165.4%,佔集團總收入的99.8%。按地區劃分,香港、中國內地及台灣市場分別貢獻了257.67億、53.80億及14.65億港元。
業績的爆發主要受惠於AI手機、AI PC、人形機器人及電動車等新興應用的蓬勃發展,強力帶動了大容量記憶體、系統單晶片(SoC)、射頻模組及感測器的出貨量。
截至2026年6月30日,時捷集團資產淨值為38.42億港元,流動比率為1.29倍,淨借貸比率約為73%。管理層對外強調,未來將繼續以審慎的態度管理資本開支與財務槓桿。
展望下半年,該集團高度看好AI資本開支將持續推動半導體行業進入史上最快的增長期。憑藉超過45年的深厚行業經驗及穩固的原廠網絡,時捷集團對維持在大中華區的競爭力,以及保持中長線ROE的穩定增長充滿信心。