環聯連訊科技（1473.HK）早前公告，集團手頭尚未履行並須於今年或明年交付的銷售合約總值已超過10億美元，較今年1月公佈的2.8億美元大幅增加。這不僅是訂單規模擴張，更反映公司已實實在在切入AI數據中心高速光互連供應鏈中的關鍵元件環節。高速光通訊產業鏈正由「需求擴張」進一步演變為「核心物料供給緊張」，人工智能基建投資持續升溫。

根據公司公告，是次手頭訂單主要涉及200Gb/s磷化銦（InP）光電二極管產品，應用於AI數據中心及下一代AI基建所需的800G及1.6T光收發器。光電二極管（PD）是光模塊接收端的核心器件，負責將光訊號轉換為電訊號，其頻寬、靈敏度、噪聲控制及一致性，直接影響高速光模塊的誤碼率、傳輸距離與量產良率。

公司截至2026年3月31日止全年業績已見改善，收入按年增長4.8%至22.3億港元，股東應佔溢利按年增長36.1%至4,160萬港元，盈利增速明顯高於收入增速，反映產品結構及營運效率有所改善。

若後續訂單持續增加，並伴隨PD、TIA等高價值產品放量，公司盈利模型有望出現結構性改善。最新公告超過10億美元手頭合約，尚未在截至2026年3月31日止年度業績中充分反映。由於相關合約將於今年下半年及明年按交付節奏逐步履行，未來兩個財政年度的收入確認、毛利率變化及現金回款，將大大提高公司收入和利潤質量。

市場已開始關注200G PD的潛在供需缺口，在800G及1.6T時代，單通道速率由100G進一步邁向200G，PD不再是低價值量配套件，而是決定模塊性能邊界的關鍵光芯片之一。AI數據中心對高速、低功耗、低損耗及低誤碼率的要求同時提升，使高性能InP PD的需求快速上升。由於InP外延、製程一致性及可靠性驗證週期較長，尤其需要終端AI數據中心客戶如Nvidia、Google、Meta、Amazon等的驗證。短期供給擴張難以完全匹配下游800G/1.6T模塊放量節奏。

MACOM與IQE於近期簽署長期外延服務供應安排並擬作出戰略投資，從側面反映高端InP外延產能在AI光通訊週期中的戰略價值。對於環聯連訊而言，如其能依託上游供應商在InP及高速光電芯片領域的產能大幅擴張和鎖定能力，並持續獲得下游全球光模塊及AOC製造商訂單，其角色將不僅是一般分銷商，而更接近「關鍵光電元件供應鏈協調者和實現者」。

傳統電子元件分銷商通常被市場給予較低估值，但若公司所處環節涉及AI數據中心核心物料、上游產能稀缺及下遊客戶長單鎖定，其盈利能見度與議價能力均有機會被重新評估，這點對估值理解至關重要。

除PD外，市場資料顯示，公司相關200G TIA產品正在客戶認證中，如果進展順利，有望於下半年逐步取得訂單。TIA，即跨阻放大器，是光模塊接收端另一項核心電芯片，負責將PD產生的微弱光電流轉換並放大為可被後級電路處理的電壓訊號。

在高速光模塊中，PD與TIA通常需要高度協同。PD決定光電轉換效率，TIA則決定接收端噪聲表現、頻寬及訊號完整性。當光模塊升級至1.6T，接收端鏈路容錯空間進一步收窄，因此PD與TIA的匹配能力、封裝一致性及客戶認證週期變得更為重要。若TIA後續正式進入訂單轉化階段，環聯連訊在單一光模塊中的價值量有望由PD進一步延伸至接收端光電接口方案，產品結構及盈利彈性均可能提升。

一隻高速光模塊需要完成高速電訊號接收、訊號修正與驅動、電光調制，以及接收端探測與放大。模塊廠負責系統集成與客戶交付，器件廠負責耦合精度與封裝良率，光芯片及電芯片廠則決定材料、製程、可靠性與性能上限。

環聯連訊目前切入的是200G InP PD及潛在TIA等高價值環節，位置更靠近光模塊性能瓶頸端。對下遊客戶而言，AI數據中心產品迭代速度快，單一元件性能不足、供應不穩或良率波動，都可能影響整體模塊交付。因此，能夠穩定提供高性能PD、TIA及相關技術支援的供應鏈平臺，具備不可替代性。

公司工業激光業務亦值得重新評估，在工業激光器領域並非僅提供工業激光器產品，而是參與客戶工藝設計及調試、現場解決技術落地問題、應用測試及售後維修保養。公司與 Lumentum 等光電龍頭的合作，在工業激光器產品上具有遠超競爭對手的1.6T / 3.2T應用及技術優勢，以及在本地化維修和技術響應上的能力，有助於其在高端製造客戶中建立長期黏性。對工業客戶而言，工業激光設備一旦進入量產線，停機成本極高，因此在地維修、快速診斷與工藝調參能力本身就是核心競爭力。

光伏與PCB均是工業激光的重要增長場景，PCB方面，AI伺服器、高速交換機及高端通訊設備推動HDI、多層板、微孔及高密度互連需求上升，高速激光鑽孔因具備高精度、低機械應力及適合微小孔徑加工的特點，正在成為高端PCB製程中的關鍵工藝。這使工業激光有望成為環聯連訊除AI光通訊以外的第二條中期成長曲線。

環聯連訊有望由傳統光學及無線半導體方案商，重估為AI高速光互連與精密製造升級週期中的核心受益者。

綜觀所得，環聯連訊的超過10億美元的手頭合約，說明公司在AI數據中心高速光互連供應鏈中的滲透度明顯提升；投資邏輯正從早期的「AI光通訊概念」進入「訂單與交付驗證」階段。200G InP PD訂單則顯示其已切入關鍵光芯片環節；TIA若於下半年取得訂單，將進一步提升模塊價值量；工業激光則為公司提供第二增長曲線。展望日後長期在AI高速光互連道路上能有更顯著得益。

撰文：朱紀菲

利申：筆者執筆時未持有上述股份