光控精技是1988年在新加坡成立的合約製造商，專門生產半導體行業的設備、機械、子系統、精密工具及零部件。產品主要由半導體加工設備（即用作製造或加工半導體的設備）的原始設計製造商以及半導體加工設備用家採購。產品一般作為半導體加工設備的部件用於生產半導體或用於生產或加工半導體。

集團大部分收益來自製造線焊處理系統，即半導體後段設備線焊機的重要子系統。根據行業報告，按收益計，在全球線焊機處理系統合約製造行業中，集團是全球最大的線焊機處理系統合約製造商，2017年的市場份額約為49.6%。

集團有「電子製造服務分部」及「原始設計製造分部」兩個分部。電子製造服務分部主要製造子系統、成套機器及部件，以及提供保修期後維護及調試服務。原始設計製造分部主要設計及製造自動化設備、精密工具及部件。

電子製造服務分部的客戶包括生產半導體加工設備的原始設計製造商，而原始設計製造分部的客戶包括半導體加工設備用戶。客戶亦來自其他行業，包括數據儲存、SMT與測試及計量行業，而十大客戶（半導體加工設備製造商）的主要市場在中國。

上市日期

2018年 7月 18日 (星期三)

行業及業務性質

工業

上市方式和規模

國際配售+香港發售

發售價 $1.02 – $1.26

預期市值8.56億元 – 10.58億元

以發售價中位數 1.14 元計，淨集資額為2.08 億港元

應佔年度╱期間溢利及全面收益總額(2016年和2017年平均值) 31,989,930.00 / 678,288,320.00

市盈率(2016年和2017年平均值)約 26.75倍 -33.07 倍

★上市開支總額（包括包銷佣金）約為5.3百萬新加坡元（相等於約為30.47百萬港元)

保薦人

中國光大融資、

國元融資（香港）

主要股東

董事林國財 31.51%
光大控股 31.22%
Joyce S. Kerr 9.11%

抽股評級(3星是公司情況，2星是市況，5星為最高)

★

注意事項

買入策略

IPO期間：小小小注

開市後：小賺好走