早前國際研究暨顧問機構 Gartner 預測，2017 年全球半導體總營收將達到 4,111 億美元，較 對比2016 年增長 19.7%，是繼 2010 年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加 31.8% 後，增長最強勁的一次，半導體龍頭股ASM太平洋(0522)於2017年度業績令人期待。集團歷史悠久，是全球首家為半導體封裝及電子產品生產所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，提供的設備及服務方案覆蓋從半導體封裝材料到芯片集成、焊接、封裝等後期工序到SMT 工藝，同時是全球極少數擁有全面產品組合及對裝嵌及豐富SMT程序經驗及知識。
集團生產及提供後工序、供半導體裝嵌及封裝設備，例如固晶系統，銲線系統，滴膠系統，切筋及成型系統及全方位生產線設備，主要應用於微電子，半導體，光電子，及光電等工業。此外，集團的物料業務生產及提供由引線框架部和模塑互連基板部構成的半導體封裝材料；而集團的SMT 解決方案業務為 SMT、半導體和太陽能行業開發和分銷DEK 印刷機及SIPLACE SMT 貼裝解決方案。
基於市場季節性因素，集團第三季度的新增訂單總額按季有所減少，但於今年第三季度總體生意依然維持強勁增長，全部三個業務分部的新增訂單總額均按年錄得增長。今年首九個月，集團收入較去年同期增加 23.9%至133.0億港元，盈利達 23.4億港元，包括因調整可換股債券負債部分所產生的非現金收益2.021億港元，則較去年同期激增 120.9%。若扣除該非現金收益，盈利為 21.4 億港元，較去年同期增加101.9%。
雙鏡頭及 3D 感應技術將進一步擴大影像感應器需求，成為推動集團後工序設備業務的增長動力。預期Android 手機將於2018年採用 3D 感應功能，而有關技術亦增加實境(AR)及人工智能(AI)等新應用開拓商機。由於汽車的電子部件含量增加，汽車電子市場正迅速增長，帶動對相關半導體器件需求。「物聯網」興起增加電子模組的半導體含量，人工智能(AI) 及數據分析的普及將導致數據傳送頻寬、數據儲存容量及處理器大規模升級。值得留意，預期5G 網絡最早於2019/20年推出，預視數據泡量顯著增加，屆時需要更多超大型數據中心支援，而數據中心內的超快速數據傳訊亦將增加對矽光器件及模組的需求，以上種種行業趨勢都推動市場對半導體質與量方面的需求。此外，多導體器件的增值將由晶圓生產轉移至先進封裝，對集團等擁有全面裝嵌設備解決方案的供應商亦非常有利，未來集團的盈利增長前景非常正面。
預測集團2017年度盈利較2016年度增長約九成至27-28億港元，估計2016-19年度3年盈利複合式增長率達28%。執筆之時集團預期市盈率不足17倍，估值屬吸引水平。
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