華虹半導體(1347)上周公布截至今年12月底止之第四季業績。收入同比上升88.6%至5.3億美元，環比上升17.0%；母公司擁有人應佔利潤按年增長92.9%至8,412.7萬美元，按季上升65.6%，收入和盈利均季度新高，其中收入更高於早前指引。累計2021年全年，收入按年上升69.6%至16.3億美元；母公司擁有人應佔溢利為2.1億美元，同比增加113.3%。
公司盈利大幅增長，歸因於在全球芯片荒背景下，產品平均售價大幅上漲，加上產能擴大和產能利用率上升。第四季度產能利用率達到105.4%，拉動毛利率按年上升3.5個百分點至29.3%，同樣高於第三季度指引。全年計，毛利率則按年增加2.3個百分點至26.7%。
以晶圓尺寸劃分，8吋和12吋晶圓第四季度收入分別為3.2億及2.1億美元，同比增加32.0%及476.1%，8吋晶圓收入佔比為61.1%。隨著有更多12吋晶圓生產線投產，預計8吋晶圓佔比將會下降。以工藝節點分類，目前佔比最大為0.35µm及以上，收入按年上升69.3%至2.2億美元，佔比為41.0%；增長最快為55nm 及 65nm，收入飆升21.0倍至7,449萬美元，收入貢獻提高至14.1%。
1月初，外電引述海納國際集團(Susquehanna Financial)之研究顯示，芯片荒未有緩解跡象，12月份晶片交貨期進一步拉長至25.8週，比11月份增加6天以上，創2017年以來最長紀錄，尤其是電源管理和MCU(微控制器)等產品。展望今年，預期在電子消費品和汽車行業需求大盛和芯片國產化之趨勢下，半導體行業會維持高景氣，對晶圓價格起支撐作用。
另一方面，華虹半導體就2022年第一季給予指引，預計收入約為5.6億美元，按季增長5.7%，毛利率介乎28%至29%之間。值得留意是，公司提到今年會加快12吋生產部署，總產能會擴大至9.45萬片，預計於第四季開始釋放。當然，將晶圓生產線轉移至12吋屬大勢所趨，惟受制於設備交付期限制，新產能在今年較後時間投產，將窒礙收入及訂單增長規模。
綜合而言，由於預料全球半導體行業供求失衡情況會在今年上半年延續，對公司產品均價和財務表現有提振作用。策略上，現價為2022年預測市盈率24.0倍，低於過去5年平均水平，具有一定吸引力，建議投資者可考慮於32至33元之間收集。(筆者為證監會持牌人，並無持有上述股票)
撰文: 千里碩證券研究部經理 何啟俊
