華虹半導體(1347)公布截至今年9月底止之第三季業績，收入按年上升39.5%至6.3億美元，按月上升1.5%；公司擁有人應佔利潤按年增長104.5%至1.04億美元，按季上升25%。季度收入再創歷史新高，並且高於早前指引。累計首三季，銷售收入按年增加67.4%至18.5億美元；公司擁有人應佔利潤按年飆升127.3%至2.9億美元，均超過2021年全年水平。
公司季度盈利顯著增長，有賴於市場需求飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件，導致產品平均售價上升，加上產能利用率維持在高水平，達到110.8%。上述因素推動毛利率按年上升10.1個百分點，至37.2%，按季上升3.6個百分點，為有紀錄以來新高，較早前指引34%至35%為佳。
12吋晶圓第三季銷售收入急增79.7%
以晶圓尺寸劃分，8吋和12吋晶圓第三季度銷售收入分別為3.8億及2.5億美元，按年增加22.1%及79.7%，8吋晶圓收入佔比為60.3%。以工藝節點分類，目前佔比最大為0.35微米(µm)及以上，收入按年上升24.3%至2.4億美元，佔比為37.9%；增長最快為55納米(nm)及65nm，收入飆升95.9%至7856.6萬美元。
公司就第四季度給予指引，銷售收入約為6.3億美元，與第三季度持平，毛利率則介乎35%至37%之間。值得留意的是，公司正為華虹七廠進行擴建，目前月度產能為6.5萬片，預期擴建部分於今年第四季度投產後，月度產能將增加至9.5萬片，有助應付更多訂單需求。
此外，美國於上月宣布收緊出口管制，以限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級電腦，以及製造先進半導體的能力。然而，華虹半導體主力從事成熟製程技術，相信新禁令對公司業務有限。面對中美貿易摩擦趨向嚴重，芯片國產化為大勢所趨，為此華虹半導體準備在上交所上市，並獲得相關部門批准。是次回A，公司將募集180億元人民幣，部分所得款項將在無鍚興建新晶圓廠，預計最快明年動工，新廠設計產能將達到每月8.3萬片晶圓。
綜合而言，華虹半導體第三季財務表現持續亮眼，考慮到公司手頭訂單充足，繼續支持公司業績表現，相信回歸A股和新產能投放均會成為股價催化劑。短期穩守於100天線之上，上望27至28元水平。
(筆者為證監會持牌人，並無持有上述股票)
千里碩證券研究部經理 何啟俊CFA, FRM