由2018年開始，特朗普發起對中國的科技戰，中興、華為等科技企業更首當其衝。打散中興後，美國更一直對華為圍堵不休。踏入2020年第二季，見對華為屢攻不下，特朗普更祭起了全球製裁追殺令，完全斷絕華為與晶片供應商、製造廠商、物料供應商等協力廠商的交易及聯繫。中芯國際更緊隨其後，成為另一被獵殺對象。
表面上，在晶片這一環，中國企業是被美國準確地卡住要害了。但抽離地去想，事實是否如此？
首先，任何工業產品可分為軍用(國家級別)、民用(商用級別)及軍民兩用。其中，北斗衛星導航系統的晶片、超級計算機的晶片、 殲20等戰機的晶片、飛機發動機的晶片、載人航太火箭長徵系列的晶片、登陸月球的嫦娥四號的晶片等等，由技術到製造，完全國產化，而且領先全球。
以上這些「産品」的系統遠比微軟的系統複雜，而對晶片及其背後支撐的超級電腦的運算要求，更高了不知多少個幾何級。這些技術和產品，美國一直不肯賣給我們。亦因為如此，中國只能走自力更生之路。但在這些要求最嚴謹的系統與晶片領域，中國不但沒有落後，甚至更在特定細分領域拋離歐美。
有人可能會問，既然中國國家級別晶片領域這麼厲害，為什麼中國每年進口晶片的金額會超過石油成為最大宗進口商品？答案很簡單，因為這些進口晶片屬於民用/商用級晶片。
商用級晶片，顧名思義，需要從商業化考慮，因此需要同時顧及性能和成本。以智慧手機的晶片為例，其需要體積、功耗更小而性價比更高的晶片。而軍用(國家級別)的晶片，則只需考慮性能，而不會特別注意成本。
因此，準確來說，中國在晶片領域並非整體落後，而只是商用的部分受到特定制約。
因為體積(納米級別)越小，成本及功耗越低，速度越快，亦越有競爭力。因此，歐美日韓台等國在晶片研發及製造領域有先發優勢，形成某種產業寡頭的局面，造就了商品化大眾級的手機晶片。規模效應加上品牌效應，從而處於壟斷的水準。中國在手機晶片商用領域，在顧及相對成本優勢和品牌優勢下，近這幾十年來的確不具備全球的商業競爭力。
但回看北斗衛星、超級計算機、 殲20、飛機發動機、載人航太火箭、嫦娥四號等國家級戰略產品的晶片工藝，可謂已趕超美國成為世界超一流的水準。這些産品對性能要求極高的同時，對成本則不太敏感。因此，國內對(商用)晶片發展的焦慮，其實沒有太大必要。因為科技跟著市場走，如果全世界封鎖市場不賣晶片給中國，那美國晶片龍頭如高通、英特爾的晶片投入研發成本怎樣去攤低？要知道，晶片的投入研發成本比率一般達到市場售價的20-30%！
同樣道理，所謂7nm(納米)或以下的光刻機，只有荷蘭的ASML一家能生產，也存在一個盲點。全球晶片製造商高度集中，ASML過去2年只賣了40台7nm光刻機，總額50億美元。利潤率是高，但絕對值其實很低。而再以高通為例，其40%的利潤來自中國，若與他相關的製造商的晶片不能供應中國，高通將沒有足夠的利潤支撐其新一代的科技研發投入，科技戰的封鎖下，中短期內死得更快的一定是美國企業。
而中長期來看，一旦中國自己能造出7nm晶片，並先拿下本土市場，取得足夠的利潤支撐，形成了規模效應，中國乃至發展中國家的產品將會因為成本效益主動被動地使用中國晶片，那晶片將很快出現白菜價，橫掃全球。
中國的通訊產業，與華為的發展史重合，也是從2G空白、3G落後、4G持平、到了5G大幅領先，兩者也遵照了類似的規律。
目前中國已是世界最大的消費市場，工業總產值是美、德、日三國的總和，市場規模明擺在這裏，我們應該能對中國的潛力及發展更有信心。
踏入2020年，尤其受新冠疫情的衝擊，中國的軍事、科技、金融、文化等領域的實力厚積薄發70年，是與全球唯一超強美國最接近的時期。中國又成功抵抗美國在意識形態傳播及貨幣金融領域的滲透及進攻，沒有重蹈蘇聯及日本的覆轍。兩者實力越趨接近下，美國又那能不焦慮及狂躁？
這個便是大勢。
晶片的博弈，若拉高到國家級別的高度，中國根本不可能被卡死。國家的手段、華為的反擊機會還多著呢！