近十年來半導體產業一直處於低迷。
去年12月，日本松下電器宣布退出半導體業務，將旗下相關工廠、設施及股份轉讓，成為近年日本半導體廠商調整和重組進程的重大事件，也反映了日本半導體產業的興衰和變遷。事實上，近10年全球半導體產業一直處於低迷。日本半導體巨頭退出市場，是否意味著整個行業進入衰退?我們不妨從其他國家和地區的發展來作出判斷。
撰文 蘇梓
松下的半導體產業始於60多年前。1952年，松下與荷蘭飛利浦公司成立合資公司，從此涉足半導體業務。1980年代末，松下半導體銷售額一度躋身世界前十大。但近年來，隨著其他國家和地區同類企業的崛起，以及松下家電的銷量減少，松下半導體業務近年來規模不斷縮小。
美國地位難撼動
由上個世紀中開始，世界進入以電腦和互聯網技術為核心的革命。整個過程中，以美國為主導涌現了一批高速成長的優秀科技龍頭，如Intel、德州儀器、微軟和Google等。而在這個技術周期中，半導體一直是承載著技術的底層基礎硬件。
回溯至1958 年，美國德州儀器設計出第一款集成電路（IC）芯片；1971 年，Intel推出第一款處理器；1980年代又推出第一款通用微處理器（MPU）；1990 年代互聯網革命開啟，2000 年起新一輪通信技術革命加速；2010 年 4G 帶來移動物聯網時代，以及當前即將開啟的 5G 物聯網時代，大約每經歷一輪 10 年的周期，就迎來一項新的革命性技術。科技界普遍認為，這背後的核心就是基礎硬件半導體技術和性能的推動。
日本松下電器已從半導體領域退場。
說到芯片，不得不提這方面的龍頭老大Intel。該公司最初的產品是半導體存儲器芯片，1969 年，Intel推出自己的第一批產品——3101 存儲器芯片，隨後又推出 1101和 1103。存儲芯片價廉物美，供不應求，它的誕生正式宣告了磁芯存儲器的滅亡。1971年，Intel開發出第一個商用處理器 Intel 44004，微處理器所帶來的計算機和互聯網革命，改變了整個世界。
1989 年，Intel推出從 80386 到奔騰處理器（Pentium）的過渡產品80486。憑借 80486，Intel一舉打敗所有日本半導體公司，成為半導體行業的絕對老大。直至今日，Intel仍然是全球微處理器領域難以撼動的龍頭。
日巨企發展半導體
1970 年代初，日本半導體行業與美國差距明顯，日本政府適時引入外資、鼓勵合營企業，半導體企業逐漸增長。隨後美國迫使日本開放其國內計算機和半導體市場，促使日本政府下決心自主研發芯片。1976 年，日本政府以五大企業（富士通、日立、三菱、NEC、東芝）為核心，聯合日本工業技術研究院、電子綜合研究所和計算機綜合研究所共同實施「超大規模集成電力（VLSI）」計劃，隨後的3年內，VLSI 研究協會共申請 1,210 項專利並開發出 64K RAM 隨機存儲器，為其DRAM 芯片的研制打下良好基礎。
由於Intel成功研發通用型 MPU，將半導體產品市場從「專用型」推向「通用型」，為 PC 市場的發展提供了前提條件。受益於 PC 的興起，日本躍居世界半導體強國。隨後 PC 市場不斷擴大，DRAM 的需求也隨之大幅提升，預先布局存儲的日本順勢躋身集成電路強國之列，在半導體領域逐漸趕超美國。根據日本半導體協會資料顯示，1986 年日本半導體行業在全球市佔率上升至 65%，成為行業龍頭。1988 年，日本廠商瓜分了全球半導體市場 51%的份額，1989 年，日本電氣、東芝和日立位居世界半導體產量前三名。
1980年代可謂日本半導體產業的輝煌時期，因為日本曾憑藉動態隨機存取存儲器（DRAM）等引領全球；不過到了90年代就被美國企業趕超。而後隨著韓國等地新興企業也崛起，日本在該領域的地位進一步動搖。本世紀初，日本晶片製造商尚有東芝和NEC進入半導體銷售額全球前十；2015年，全球前十的榜單上僅剩東芝一家日本企業；隨著2018年東芝半導體業務轉讓交易完成，日本半導體產業的輝煌時代也隨之落幕。近10年來，日本各電器廠商大都進行了重大重組，紛紛退出利潤微薄或者虧損的業務，傳統家電業務基本被變賣殆盡，半導體業務也面臨重組調整。
韓國後來居上
從上世紀 60 年代開始，韓國進入工業化時代，經濟的高速增長及消費者收入水平的提高推動家電產品需求的上升。三星公司作為韓國最大的家電產品供應商，對半導體的需求增長，為了穩定半導體的供應，三星於 1974 年收購韓國半導體公司 50%的股份，初步進入半導體產業。但受限於落後的技術，當時半導體的核心部件需要從日本進口。
韓國的半導體產業後來居上。
三星的技術引進戰略奠定了存儲半導體研發的基礎。1980 年代初，為了適應需求結構的變化，拓展國際市場，三星轉向國外技術引進戰略。通過與外國企業的技術合作及在海外設立子公司，三星逐步掌握從裝配過程、工藝開發到晶片製造和檢驗的芯片製造技術。
1986年，韓國政府推出《超大規模集成電路技術共同開發計劃》，在政府的支持下，三星與現代電子、LG 電子合作成立開發半導體技術的國家研究開發小組，通過外聘技術人員和引進海外技術人才，三星在半導體領域迅速趕超歐美，躋身行業前沿團隊。
1990 年代中後期，三星電子「雙向型數據通選方案」獲美國半導體標准化委員會認可，成行業新標準，對日本半導體行業造成二次衝擊，與之對應的是日本半導體產業研發投資額逐年下降，創新產品匱乏，日本半導體進入衰退期並逐步喪失龍頭地位。最終，韓國取代了日本成為新的世界半導體產業重心。
台灣趁勢崛起
亞洲科技重鎮台灣，也在半導體發展史上留下難以磨滅的一筆。台灣以代工起步，在製造環節佔據領導地位。早在1970 年代，台灣確定了以科技產業為核心的政策，扶持了眾多科技公司，像聯電、富士康等著名大廠均在此期間成立。而台灣的電子產業相對完備，涉及手機、電腦、LED、電子組裝等，整個產業鏈非常完善，相關公司眾多，給半導體企業的發展和崛起提供了良好的土壤。為了支持半導體產業的發展，台灣還建立了世界上第一個由政府主導成立的科技產業園區——新竹科技產業園。
隨著全球化分工更進一步，半導體代工模式順勢興起。台灣的半導體企業起最初專注於勞動密集型的封裝環節，到1990 年代末期，全球貿易的進一步深化，台灣憑藉相對廉價的勞動力優勢（部分來自中國大陸），以客戶為導向的晶圓（即IC芯片）代工模式興起，台積電、聯電等台灣本土代工企業崛起，給了半導體企業高速發展的動力。此後台灣半導體產業一路飛速發展，企業分工也日漸分明，逐步將半導體產業範圍擴大到設計、製造、封裝、測試等方面，形成一條全產業鏈。
有望掌握先機
台灣市場研究機構集邦科技（TrendForce）上月發表研究報告稱，2019年半導體產業出現10年來最大衰退，產值估計年減約13%，預期2020年半導體產業將逐漸走出谷底，台灣廠商有望掌握先機。
TrendForce指出，從IC設計、晶圓代工與外包半導體封裝測試（OSAT）三大面向觀察，晶圓代工受惠於7納米製程技術發展與相關產品加速導入市場，較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。展望今年，TrendForce指出，在5G、人工智能、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下，半導體產業將逐漸走出谷底。台灣晶圓代工與OSAT產業在全球佔比超過一半，預期在產業復甦與終端應用日漸多元的趨勢下，台灣廠商有望掌握先機，進一步鞏固台灣在全球半導體產業的地位。整體來看，相關業者正努力加快先進製程的開發速度，時間表逐漸清晰，預期將持續帶動產業發展並刺激需求。
貿戰促中國自主
中美貿易戰中，美國對中國科技企業實行各種鉗制，包括限制向中國出口核心技術零部件，直接導致內地科技企業受到較大衝擊，有些公司更一度陷入生產停擺，從而促使中國決定自主發展半導體開發。
去年 5 月，美國再度將華為列入管制的「實體清單」，引起很大波瀾； 6 月 17 日，華為創始人任正非在接受美國媒體採訪時表示，預計未來兩年華為會減產，銷售收入下降 300 億美金。有科技業分析人士指出，未來中美貿易摩擦在較長時間內都將呈現反復拉鋸趨勢，而中國自上而下，從政府各部門到企業，都已經全面的明確了發展核心技術的方向，其中半導體是重中之重。
中美貿易戰導致內地科企受到較大衝擊。
而去年下半年爆發的日韓貿易戰，或許給中國的半導體產業帶來發展契機。去年7月，日本政府正式宣布將韓國排除在貿易白色清單之外，所謂「白色清單」，是日本政府制定的安全保障貿易友好對象國清單，日本出口商可以通過簡化手續向清單內所列國家出口高科技產品。與此同時，日本加強對3種材料向韓國出口的管制，而這直接影響到韓國企業能否繼續正常生產製造半導體芯片。
顯然，日韓貿易摩擦對韓國半導體產業產生較大不利影響。雖然在1980 年代中後期，由於美日貿易摩擦導致日本在存儲半導體的領導地位被韓國搶佔，但日本在半導體的上游依然處於強勢地位，尤其是半導體材料硅片。有數據顯示，2017 年日本公司在該領域佔據了全球 50%以上的份額。
換言之，日本的半導體產業當前仍處於韓國之上，一旦日韓貿易摩擦繼續發酵，或者韓國的半導體企業產業受創，韓國的二三線半導體企業經營或面臨困境，而這未嘗不是中國半導體企業發展的機遇。有分析認為，國產半導體企業或可通過購買專利或者海外併購，引進韓國較為先進的半導體技術。