華虹半導體（1347）是全球領先的特色工藝純晶圓代工廠，專注於研發以及製造專業及特種應用的晶圓半導體，目前主要產品為200mm 的純晶圓，並且預期將向300mm晶圓產品交付。
集團剛公佈今年第三季度業績，收入再創歷年新高，達到2.4億美元，按年增加14.9%，按季度亦增加4.9%。毛利率為34.0%，雖然受到銷售成本有所上升影響使按年下跌約1.2%，但按季度上升0.4%，集團亦預期第四季度將可維持約34.0%的毛利率水平，因此大致可以保持較高的毛利率。期內錄得溢利約5千萬美元，按年增加44.1%，按季亦增加10.9%，淨利潤率增加4.3%至21.1%，每股基本盈利為0.046美元，按年上升35.3%，按季上升4.5%，整體表現強勁。
集團主要收入來源是晶圓的直接銷售，佔有97.9%，收入達2.36億美元，按年增加15.5%，當中來自中國地區收入約1.38億美元，佔比約57%，按年亦有18%之增長，主要受通用的MOSFET、IGBT、智能卡芯片及超級結產品的需求增加所致；而來自美國地區收入約為4千萬美元，按年增加5.9%，受到通用MOSFET及超級結產品的需求增加所影響，而這部份佔比約16.6%，相對較少，因此中美貿易磨擦所帶來的關稅影響相對也不會很大。其他來自亞洲的收入約為3千萬美元，佔比約12.7%，來自歐洲收入約1.8千萬美元，佔比約7.7%，來自日本收入約1.4千萬美元，佔比約5.9%。除了日本以外，各地區均錄得按年及按季增長。另外集團業務來自全球的分散，也是亮點之一，具有規模經濟效益。
按技術平台收入來看，嵌入式非易失性存儲器佔比約37%，收入約8.9千萬美元，按年增加約18%，另一大類別分立器件則佔比約34%，收入約8.1千萬美元，按年增加約41%。這兩大技術平台是集團最主要的收入來源，同時有良好增長表現。
從終端市場來看，電子消費品依然是集團主要的收入來源，佔比逾六成，收入約1.6億美元，按年增長8.4%，主要受惠數字訊息化、大數據、雲服務、智能設備等的推動，使通用MOSFET和智能卡芯片需求上升；其次的工業及汽車市場亦錄得強勁增幅，達到近68%之增長，佔比約20%
數字化及智能化乃市場大勢所趨，需求亦將不斷增加，帶動晶圓產品需求向上，集團第三季度產能利用率達到101.5%，較去年上升1.7%，過了百份百的產能利用，可見客戶訂單需求強勁。
集團股價由今年6月份高位30.6元隨市場下跌至10月份約12.4元，現已反彈至約16.26元 (筆者執筆時股價)，升穿50天平均線，並於業績後逆市造好。
